casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK28C0G2E331JN006
codice articolo del costruttore | FK28C0G2E331JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G2E331JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G2E331JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G2E331JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G2E331JN006-FT |
FK28X5R1A105K
TDK Corporation
FK28C0G2A151J
TDK Corporation
FK28C0G2A121J
TDK Corporation
FK28C0G1H392J
TDK Corporation
FK28C0G2A181J
TDK Corporation
FK28C0G1H562J
TDK Corporation
FK28X5R1A334K
TDK Corporation
FK28X7R1E334K
TDK Corporation
FK28X7R1E684K
TDK Corporation
FK28C0G1H472J
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel