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codice articolo del costruttore | FK28C0G1H060DN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G1H060DN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H060DN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H060DN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G1H060DN006-FT |
FK28C0G1H682J
TDK Corporation
FK28C0G1H471J
TDK Corporation
FK28C0G1H561J
TDK Corporation
FK28C0G2A391J
TDK Corporation
FK28C0G1H2R2C
TDK Corporation
FK28C0G1H101J
TDK Corporation
FK28C0G1H150J
TDK Corporation
FK28X7S2A683K
TDK Corporation
FK28X7R1H222K
TDK Corporation
FK28X5R1C155K
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation