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codice articolo del costruttore | FK28X7R0J155K |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X7R0J155K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R0J155K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R0J155K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X7R0J155K-FT |
FK20X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK20X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C156MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C226MR006
TDK Corporation
FK20X7R1E106KR006
TDK Corporation
FK20X7R1E106MR006
TDK Corporation
FK20X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK20X7R1E335KN006
TDK Corporation
FK20X7R1E475KN006
TDK Corporation
FK20X7R1E685KR006
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel