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codice articolo del costruttore | FK28X5R1C225K |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X5R1C225K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X5R1C225K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R1C225K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X5R1C225K-FT |
FK20X7R2A684K
TDK Corporation
FK20X7R2E104K
TDK Corporation
FK20X7S1H106K
TDK Corporation
FK20X7S2A475K
TDK Corporation
FK20Y5V0J107Z
TDK Corporation
FK20Y5V1A476Z
TDK Corporation
FK20Y5V1C226Z
TDK Corporation
FK20Y5V1C476Z
TDK Corporation
FK20Y5V1E106Z
TDK Corporation
FK20Y5V1E226Z
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel