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codice articolo del costruttore | FK28X7R1C334K |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X7R1C334K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1C334K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1C334K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X7R1C334K-FT |
FK20X7R1H335K
TDK Corporation
FK20X7R2A684K
TDK Corporation
FK20X7R2E104K
TDK Corporation
FK20X7S1H106K
TDK Corporation
FK20X7S2A475K
TDK Corporation
FK20Y5V0J107Z
TDK Corporation
FK20Y5V1A476Z
TDK Corporation
FK20Y5V1C226Z
TDK Corporation
FK20Y5V1C476Z
TDK Corporation
FK20Y5V1E106Z
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel