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codice articolo del costruttore | FK28X5R1A334KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X5R1A334KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X5R1A334KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R1A334KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X5R1A334KN006-FT |
FK28C0G1H472J
TDK Corporation
FK28C0G1H103J
TDK Corporation
FK28C0G2E101J
TDK Corporation
FK28C0G2E121J
TDK Corporation
FK28C0G2E151J
TDK Corporation
FK28X7R2A153K
TDK Corporation
FK28C0G2A221J
TDK Corporation
FK28C0G2E181J
TDK Corporation
FK28X7R1C334K
TDK Corporation
FK28X5R1C225K
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation