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codice articolo del costruttore | FK28C0G1H100D |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G1H100D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H100D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H100D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G1H100D-FT |
FK20X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK20X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK20X7R2A155KR006
TDK Corporation
FK20X7R2A225KR006
TDK Corporation
FK20X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK20X7R2A474KN006
TDK Corporation
FK20X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK20X7R2E104KN006
TDK Corporation
FK20X7R2E154KN006
TDK Corporation
FK20X7R2E224KN006
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel