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codice articolo del costruttore | FK20X7R2E224KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7R2E224KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R2E224KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R2E224KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R2E224KN006-FT |
FK20X7R2J473K
TDK Corporation
FK20X7R2A334K
TDK Corporation
FK20X7R1C106M
TDK Corporation
FK20C0G2J472J
TDK Corporation
FK20C0G2A333J
TDK Corporation
FK20X7R2E224K
TDK Corporation
FK20X5R1H335K
TDK Corporation
FK20X7R1H684K
TDK Corporation
FK20X7R1C156M
TDK Corporation
FK20C0G2J682J
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel