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codice articolo del costruttore | FK20X7R2E224KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7R2E224KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R2E224KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R2E224KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R2E224KN006-FT |
FK20X7R2J473K
TDK Corporation
FK20X7R2A334K
TDK Corporation
FK20X7R1C106M
TDK Corporation
FK20C0G2J472J
TDK Corporation
FK20C0G2A333J
TDK Corporation
FK20X7R2E224K
TDK Corporation
FK20X5R1H335K
TDK Corporation
FK20X7R1H684K
TDK Corporation
FK20X7R1C156M
TDK Corporation
FK20C0G2J682J
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel