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codice articolo del costruttore | FK20X7R2A474KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7R2A474KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R2A474KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R2A474KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R2A474KN006-FT |
FK24Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK24Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK20X7S1H475K
TDK Corporation
FK20X5R0J107M
TDK Corporation
FK20X7R2J473K
TDK Corporation
FK20X7R2A334K
TDK Corporation
FK20X7R1C106M
TDK Corporation
FK20C0G2J472J
TDK Corporation
FK20C0G2A333J
TDK Corporation
FK20X7R2E224K
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel