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codice articolo del costruttore | FK28C0G1H060D |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G1H060D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H060D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H060D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G1H060D-FT |
FK28C0G1H560JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H561JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H680JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H681JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H6R8DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H820JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H821JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H822JN006
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel