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codice articolo del costruttore | FK28C0G1H681JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G1H681JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H681JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H681JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G1H681JN006-FT |
FK28X5R1A155K
TDK Corporation
FK28X7S2A473K
TDK Corporation
FK28C0G2A471J
TDK Corporation
FK28C0G2E331J
TDK Corporation
FK28X7R1E104K
TDK Corporation
FK28X7S2A333K
TDK Corporation
FK28X7R1C105K
TDK Corporation
FK28C0G2A122J
TDK Corporation
FK28X7R1E224K
TDK Corporation
FK28C0G2A821J
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation