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codice articolo del costruttore | FK28C0G1H6R8DN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G1H6R8DN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H6R8DN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H6R8DN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G1H6R8DN006-FT |
FK28C0G2A471J
TDK Corporation
FK28C0G2E331J
TDK Corporation
FK28X7R1E104K
TDK Corporation
FK28X7S2A333K
TDK Corporation
FK28X7R1C105K
TDK Corporation
FK28C0G2A122J
TDK Corporation
FK28X7R1E224K
TDK Corporation
FK28C0G2A821J
TDK Corporation
FK28C0G1H220J
TDK Corporation
FK28X5R0J105K
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel