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codice articolo del costruttore | FK28C0G1H050C |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G1H050C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H050C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 5pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H050C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G1H050C-FT |
FK20C0G2E153JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J392JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J472JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J562JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J682JN006
TDK Corporation
FK20X5R0J107MR006
TDK Corporation
FK20X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J336MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J476MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J686MR006
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel