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codice articolo del costruttore | FK26X7R2J223K |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R2J223K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2J223K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2J223K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R2J223K-FT |
FK28Y5V1A225Z
TDK Corporation
FK28Y5V1C105Z
TDK Corporation
FK28Y5V1C225Z
TDK Corporation
FK28Y5V1E105Z
TDK Corporation
FK28Y5V1E474Z
TDK Corporation
FK28Y5V1H104Z
TDK Corporation
FK28Y5V1H224Z
TDK Corporation
FK28Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK26X7R1E106K
TDK Corporation
FK26X7R2E333K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel