casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK26X7R1C106KR006
codice articolo del costruttore | FK26X7R1C106KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R1C106KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R1C106KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1C106KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R1C106KR006-FT |
FK18X7R1E104KN006
TDK Corporation
FK18X7R1E105KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E154KN006
TDK Corporation
FK18X7R1E224KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E334KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E474KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK18X7R1H102KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H103KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H104KN006
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel