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codice articolo del costruttore | FK18X7R1H102KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X7R1H102KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R1H102KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H102KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X7R1H102KN006-FT |
FK18C0G1H122JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H150JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H151JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H152JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H180JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H181JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H182JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H1R5CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H220JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H221JN006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel