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codice articolo del costruttore | FK18X7R1E334KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X7R1E334KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R1E334KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1E334KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X7R1E334KR006-FT |
FK18C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H120JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H121JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H122JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H150JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H151JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H152JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H180JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H181JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H182JN006
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel