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codice articolo del costruttore | FK26X5R1E475K |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X5R1E475K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R1E475K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R1E475K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X5R1E475K-FT |
FK18C0G1H392J
TDK Corporation
FK18X7R0J155K
TDK Corporation
FK11X7R1H225K
TDK Corporation
FK11X5R1A226M
TDK Corporation
FK26C0G2J331J
TDK Corporation
FK16X7S2A155K
TDK Corporation
FK18C0G1H181J
TDK Corporation
FK26X7R2J223K
TDK Corporation
FK18C0G1H180J
TDK Corporation
FK18X7R2A222K
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel