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codice articolo del costruttore | FK11X7R1H225K |
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Numero di parte futuro | FT-FK11X7R1H225K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X7R1H225K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R1H225K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X7R1H225K-FT |
FK28X7R2A152K
TDK Corporation
FK28X7R2A222K
TDK Corporation
FK28X7R2A332K
TDK Corporation
FK28X7R2A472K
TDK Corporation
FK28Y5V0J475Z
TDK Corporation
FK28Y5V1A225Z
TDK Corporation
FK28Y5V1C105Z
TDK Corporation
FK28Y5V1C225Z
TDK Corporation
FK28Y5V1E105Z
TDK Corporation
FK28Y5V1E474Z
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel