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codice articolo del costruttore | FK26C0G2J121JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26C0G2J121JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2J121JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 120pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J121JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26C0G2J121JN006-FT |
FK18C0G2E151JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E151JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E181JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E181JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E221JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E271JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E271JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E331JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E331JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E391JN006
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel