casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK18C0G2E271JN006
codice articolo del costruttore | FK18C0G2E271JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G2E271JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G2E271JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 270pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2E271JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G2E271JN006-FT |
FK16X7R1E105KN006
TDK Corporation
FK16X7R1E106KR006
TDK Corporation
FK16X7R1E106MR006
TDK Corporation
FK16X7R1E155KN006
TDK Corporation
FK16X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK16X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK16X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK16X7R1E684KN006
TDK Corporation
FK16X7R1E685KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H105KR006
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel