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codice articolo del costruttore | FK18C0G2E181JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G2E181JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G2E181JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2E181JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G2E181JN006-FT |
FK16X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK16X7R1C475KR006
TDK Corporation
FK16X7R1C685KR006
TDK Corporation
FK16X7R1E105KN006
TDK Corporation
FK16X7R1E106KR006
TDK Corporation
FK16X7R1E106MR006
TDK Corporation
FK16X7R1E155KN006
TDK Corporation
FK16X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK16X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK16X7R1E475KR006
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel