casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK26C0G2J101JN006
codice articolo del costruttore | FK26C0G2J101JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26C0G2J101JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2J101JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J101JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26C0G2J101JN006-FT |
FK18C0G2E121JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E121JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E151JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E151JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E181JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E181JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E221JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E271JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E271JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E331JN006
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel