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codice articolo del costruttore | FK24X5R0J226MR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X5R0J226MR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X5R0J226MR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R0J226MR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X5R0J226MR006-FT |
FK22X7R2E224K
TDK Corporation
FK22X7R2J104K
TDK Corporation
FK22X7R2J683K
TDK Corporation
FK22Y5V1A107Z
TDK Corporation
FK22Y5V1C476Z
TDK Corporation
FK22Y5V1E226Z
TDK Corporation
FK22Y5V1H106Z
TDK Corporation
FK24C0G1H103J
TDK Corporation
FK24X7S2A105K
TDK Corporation
FK24C0G2E122J
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation