casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK24C0G1H223J
codice articolo del costruttore | FK24C0G1H223J |
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Numero di parte futuro | FT-FK24C0G1H223J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G1H223J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H223J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24C0G1H223J-FT |
FK22C0G2A683J
TDK Corporation
FK22X5R1H685K
TDK Corporation
FK22X5R1E156M
TDK Corporation
FK22X5R1H475K
TDK Corporation
FK22X7R1E156M
TDK Corporation
FK22X7R1E685K
TDK Corporation
FK22C0G2J153J
TDK Corporation
FK22C0G1H154JN006
TDK Corporation
FK22C0G1H224JN006
TDK Corporation
FK22C0G2A104JN006
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel