casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK24C0G2A152J
codice articolo del costruttore | FK24C0G2A152J |
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Numero di parte futuro | FT-FK24C0G2A152J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G2A152J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G2A152J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24C0G2A152J-FT |
FK22C0G1H224J
TDK Corporation
FK22C0G2A683J
TDK Corporation
FK22X5R1H685K
TDK Corporation
FK22X5R1E156M
TDK Corporation
FK22X5R1H475K
TDK Corporation
FK22X7R1E156M
TDK Corporation
FK22X7R1E685K
TDK Corporation
FK22C0G2J153J
TDK Corporation
FK22C0G1H154JN006
TDK Corporation
FK22C0G1H224JN006
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel