casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK24X5R1A106MR006
codice articolo del costruttore | FK24X5R1A106MR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X5R1A106MR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X5R1A106MR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R1A106MR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X5R1A106MR006-FT |
FK24C0G2A182JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A222JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A272JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A332JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A392JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A472JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E102JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E122JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E152JN006
TDK Corporation
FK24C0G2E182JN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel