casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK24C0G2A332JN006
codice articolo del costruttore | FK24C0G2A332JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24C0G2A332JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G2A332JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G2A332JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24C0G2A332JN006-FT |
FK22X7R2E474K
TDK Corporation
FK22C0G2A104J
TDK Corporation
FK22C0G2E223J
TDK Corporation
FK22C0G2E473J
TDK Corporation
FK22C0G2J103J
TDK Corporation
FK22X7R1C156M
TDK Corporation
FK22X7R1E106K
TDK Corporation
FK22X7R1E106M
TDK Corporation
FK22X7R1H335K
TDK Corporation
FK22X7R1H475K
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel