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codice articolo del costruttore | FK24C0G2E122JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24C0G2E122JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G2E122JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G2E122JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24C0G2E122JN006-FT |
FK22C0G2J103J
TDK Corporation
FK22X7R1C156M
TDK Corporation
FK22X7R1E106K
TDK Corporation
FK22X7R1E106M
TDK Corporation
FK22X7R1H335K
TDK Corporation
FK22X7R1H475K
TDK Corporation
FK22X7R2E154K
TDK Corporation
FK22X7R2E224K
TDK Corporation
FK22X7R2J104K
TDK Corporation
FK22X7R2J683K
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel