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codice articolo del costruttore | FK22X5R1H475K |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X5R1H475K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X5R1H475K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X5R1H475K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X5R1H475K-FT |
CKG32KC0G3A153J335AJ
TDK Corporation
B58031I5105M002
EPCOS (TDK)
B58031I5105M062
EPCOS (TDK)
B58031I7504M062
EPCOS (TDK)
B58031I7504M002
EPCOS (TDK)
CAA572C0G2J204J640LH
TDK Corporation
CAA572C0G3A663J640LH
TDK Corporation
C5750C0G2A154J230KE
TDK Corporation
C5750C0G2E154J230KE
TDK Corporation
C5750C0G2J683J230KE
TDK Corporation
LFXP6C-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
AFS600-FGG484I
Microsemi Corporation
AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL340F1517C2
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
XCS10XL-4PC84C
Xilinx Inc.
EP3C40F324C8N
Intel
EPF10K30RC240-3N
Intel