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codice articolo del costruttore | FK22X7R1E685K |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X7R1E685K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R1E685K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1E685K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X7R1E685K-FT |
B58031I5105M062
EPCOS (TDK)
B58031I7504M062
EPCOS (TDK)
B58031I7504M002
EPCOS (TDK)
CAA572C0G2J204J640LH
TDK Corporation
CAA572C0G3A663J640LH
TDK Corporation
C5750C0G2A154J230KE
TDK Corporation
C5750C0G2E154J230KE
TDK Corporation
C5750C0G2J683J230KE
TDK Corporation
C4532C0G2J333J200KE
TDK Corporation
C3225C0G2E223J160AE
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel