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codice articolo del costruttore | CGAEA1X7R1H473M030BC |
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Numero di parte futuro | FT-CGAEA1X7R1H473M030BC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGAEA1X7R1H473M030BC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0204 (0610 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.014" (0.35mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGAEA1X7R1H473M030BC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGAEA1X7R1H473M030BC-FT |
FA24C0G1H153JNU00
TDK Corporation
FA24C0G2E272JNU00
TDK Corporation
FA24X7R2A473KNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J152JNU00
TDK Corporation
FA26X7R2J223KNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H222JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H472JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H682JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2A681JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2E391JNU00
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel