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codice articolo del costruttore | FK22C0G2J223J |
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Numero di parte futuro | FT-FK22C0G2J223J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22C0G2J223J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22C0G2J223J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22C0G2J223J-FT |
FA26X7R2J223KNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H222JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H472JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H682JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2A681JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2E391JNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H102KNU00
TDK Corporation
FA28X8R1E104KNU00
TDK Corporation
CNA6P1X7R1H106K250AE
TDK Corporation
CNA6P1X7R1H475K250AE
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel