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codice articolo del costruttore | CGA2B2C0G2A101J050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2C0G2A101J050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G2A101J050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G2A101J050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2C0G2A101J050BE-FT |
FA28X7R1H224KRU00
TDK Corporation
FA28C0G1H121JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H221JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H391JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H681JNU00
TDK Corporation
FA24C0G1H333JNU00
TDK Corporation
FA22C0G2A104JNU00
TDK Corporation
FA24C0G1H153JNU00
TDK Corporation
FA24C0G2E272JNU00
TDK Corporation
FA24X7R2A473KNU00
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel