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codice articolo del costruttore | FK22X7R1H225K |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X7R1H225K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R1H225K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1H225K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X7R1H225K-FT |
FA28C0G1H682JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2A681JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2E391JNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H102KNU00
TDK Corporation
FA28X8R1E104KNU00
TDK Corporation
CNA6P1X7R1H106K250AE
TDK Corporation
CNA6P1X7R1H475K250AE
TDK Corporation
CNA5L1X7R1C106K160AE
TDK Corporation
CKG57NC0G2J144K500JJ
TDK Corporation
CKG57NC0G2E304J500JH
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel