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codice articolo del costruttore | FK20X7R1H105K |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7R1H105K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R1H105K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1H105K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R1H105K-FT |
FK20C0G2J392J
TDK Corporation
FK20X7R1E225K
TDK Corporation
FK20C0G1H683J
TDK Corporation
FK20X7R2E154K
TDK Corporation
FK20X7R1E685K
TDK Corporation
FK20X7R1H475K
TDK Corporation
FK20X5R1C226M
TDK Corporation
FK20C0G1H473J
TDK Corporation
FK20X5R1E475K
TDK Corporation
FK20C0G2E103J
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel