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codice articolo del costruttore | FK24X5R0J106MR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X5R0J106MR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X5R0J106MR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R0J106MR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X5R0J106MR006-FT |
FK24C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A102JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A122JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A152JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A182JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A222JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A272JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A332JN006
TDK Corporation
FK24C0G2A392JN006
TDK Corporation
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation