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codice articolo del costruttore | FK18X7R1H222K |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X7R1H222K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R1H222K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H222K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X7R1H222K-FT |
FK18C0G1H391J
TDK Corporation
FK18C0G1H060D
TDK Corporation
FK18C0G1H270J
TDK Corporation
FK18C0G1H332J
TDK Corporation
FK18C0G1H080D
TDK Corporation
FK16X7R2A154K
TDK Corporation
FK18X7R1E224K
TDK Corporation
FK26C0G2A562J
TDK Corporation
FK26X7R1E225K
TDK Corporation
FK18C0G1H471J
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel