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codice articolo del costruttore | FK18X7R1C224KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X7R1C224KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R1C224KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1C224KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X7R1C224KN006-FT |
FK18C0G1H050CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H060DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H070DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H080DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H090DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H100DN006
TDK Corporation
FK18C0G1H101JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H102JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H120JN006
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation