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codice articolo del costruttore | FK18C0G1H090DN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G1H090DN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H090DN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 9pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H090DN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G1H090DN006-FT |
FK11X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E335KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E475KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E685KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H105KN006
TDK Corporation
FK11X7R1H155KN006
TDK Corporation
FK11X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H335KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H475KR006
TDK Corporation
FK11X7R1H684KN006
TDK Corporation
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4
Intel
EP4SGX230KF40I3
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation