casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK18C0G1H020CN006
codice articolo del costruttore | FK18C0G1H020CN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G1H020CN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H020CN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H020CN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G1H020CN006-FT |
FK11X7R1A226MR006
TDK Corporation
FK11X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK11X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK11X7R1C156MR006
TDK Corporation
FK11X7R1C226MR006
TDK Corporation
FK11X7R1E106KR006
TDK Corporation
FK11X7R1E106MR006
TDK Corporation
FK11X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E335KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E475KN006
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel