casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK26X7S2A225KR006
codice articolo del costruttore | FK26X7S2A225KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7S2A225KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7S2A225KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7S2A225KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7S2A225KR006-FT |
FK26C0G2A103JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A392JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A472JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A562JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A682JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A822JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E332JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E392JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E472JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E562JN006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel