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codice articolo del costruttore | FK26X7R2J682KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R2J682KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2J682KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2J682KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R2J682KN006-FT |
FK26C0G1H683JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A103JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A392JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A472JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A562JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A682JN006
TDK Corporation
FK26C0G2A822JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E332JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E392JN006
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel