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codice articolo del costruttore | FK18X5R0J685K |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X5R0J685K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X5R0J685K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R0J685K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X5R0J685K-FT |
FK26X7R2J153KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J222KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J223KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J332KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J333KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J472KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J682KN006
TDK Corporation
FK26X7S2A155KR006
TDK Corporation
FK26X7S2A225KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H105K
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel