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codice articolo del costruttore | FK18C0G2E681JN020 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G2E681JN020 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G2E681JN020 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2E681JN020 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G2E681JN020-FT |
FK16X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H155KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H474KN006
TDK Corporation
FK16X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A154KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A224KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A333KN006
TDK Corporation
LCMXO640E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG484C
Xilinx Inc.
AGLE3000V5-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB5R3F40C2N
Intel
5SGXMB9R3H43C4N
Intel
XC2VP40-6FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2LG
Intel