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codice articolo del costruttore | FK16X7R2A104KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X7R2A104KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X7R2A104KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R2A104KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X7R2A104KN006-FT |
FK11X5R0J686MR006
TDK Corporation
FK11X5R1A156MN006
TDK Corporation
FK11X5R1A226MN006
TDK Corporation
FK11X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK11X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK11X5R1C156MN006
TDK Corporation
FK11X5R1C226MN006
TDK Corporation
FK11X5R1E106KN006
TDK Corporation
FK11X5R1E106MN006
TDK Corporation
FK11X5R1E475KN006
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel