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codice articolo del costruttore | FK16X7R2A104KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X7R2A104KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X7R2A104KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R2A104KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X7R2A104KN006-FT |
FK11X5R0J686MR006
TDK Corporation
FK11X5R1A156MN006
TDK Corporation
FK11X5R1A226MN006
TDK Corporation
FK11X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK11X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK11X5R1C156MN006
TDK Corporation
FK11X5R1C226MN006
TDK Corporation
FK11X5R1E106KN006
TDK Corporation
FK11X5R1E106MN006
TDK Corporation
FK11X5R1E475KN006
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation