casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK16X7R1H474KN006
codice articolo del costruttore | FK16X7R1H474KN006 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-FK16X7R1H474KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X7R1H474KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1H474KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X7R1H474KN006-FT |
FK11X5R0J336MN006
TDK Corporation
FK11X5R0J476MN006
TDK Corporation
FK11X5R0J686MR006
TDK Corporation
FK11X5R1A156MN006
TDK Corporation
FK11X5R1A226MN006
TDK Corporation
FK11X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK11X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK11X5R1C156MN006
TDK Corporation
FK11X5R1C226MN006
TDK Corporation
FK11X5R1E106KN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel