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codice articolo del costruttore | FK18C0G1H222J |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G1H222J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H222J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H222J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G1H222J-FT |
FK26X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H474KN006
TDK Corporation
FK26X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A154KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A224KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A333KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A473KN006
TDK Corporation
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4
Intel
EP4SGX230KF40I3
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation