casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK18C0G1H222J
codice articolo del costruttore | FK18C0G1H222J |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G1H222J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H222J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H222J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G1H222J-FT |
FK26X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H474KN006
TDK Corporation
FK26X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A154KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A224KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A333KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A473KN006
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel