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codice articolo del costruttore | FK26X7R2A333KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R2A333KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2A333KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2A333KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R2A333KN006-FT |
FK18X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A152KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A332KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A472KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A682KN006
TDK Corporation
FK18X7S2A104KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A333KR006
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel