casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK18C0G1H222JN006
codice articolo del costruttore | FK18C0G1H222JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G1H222JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H222JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H222JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G1H222JN006-FT |
FK11X7S1H106KR020
TDK Corporation
FK11X7S1H475KR006
TDK Corporation
FK11X7S1H685KR006
TDK Corporation
FK11X7S2A335KR006
TDK Corporation
FK11X7S2A475KR006
TDK Corporation
FK16C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H333JN006
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel